x
icon-filter ค้นหาโทรศัพท์มือถือ
product filter
product filter
product filter
product filter

MediaTek เปิดตัวโซลูชั่นชิปเดี่ยว MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A รุ่นล่าสุดที่มาพร้อมกับระบบ Wi-Fi 6 การเชื่อมต่อ Bluetooth 5.2 และอุปกรณ์ IoT

ข่าว icon 22 พ.ย. 64 icon 1,344
MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป SoC (System-on-Chips) รุ่นล่าสุด MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A ซึ่งชิปทั้งสองรุ่นนี้ได้ผสานรวมไมโครโปรเซสเซอร์ (MCU) เอนจิน AI ระบบ Wi-Fi 6 ระบบย่อย Bluetooth 5.2 และ หน่วยจัดการพลังงาน (PMU) เข้าไว้ด้วยกัน โดยชิป Filogic 130A ได้รวมหน่วยประมวลผลการส่งสัญญาณดิจิทัลของระบบเสียงซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มการสั่งงานด้วยเสียงเข้าไปได้อย่างง่ายดาย รวมถึงการให้บริการรูปแบบอื่นๆ เข้าไปในผลิตภัณฑ์ โซลูชันแบบครบวงจรเช่นนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ประหยัดพลังงาน มีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ประเภทต่างๆ 
คุณ Alan Hsu รองประธานองค์กรและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ MediaTek กล่าวว่า "ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า เทคโนโลยีการเชื่อมต่อขั้นสูง เช่น Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2 อาจจะกลายเป็นสิ่งที่ต้องมีในอุปกรณ์สมาร์ทโฮม พร้อมกันนั้นอาจจะมีความต้องการในด้านพลังการประมวลผลของ AI ที่สูงขึ้น ประสิทธิภาพด้านพลังงานและการรักษาความปลอดภัยที่มั่นคงมากกว่าเดิม โซลูชั่น Filogic 130 และ Filogic 130A ของ MediaTek จึงเป็นการผสมผสานหลากหลายคุณสมบัติอันสมบูรณ์แบบที่ช่วยให้เกิดความก้าวหน้าในวงการ นอกจากนี้เราได้ออกแบบทั้งสองโซลูชั่นด้วยการผสมผสานเทคโนโลยีต่างๆ ไว้ได้อย่างลงตัว โดยรวมเทคโนโลยีการประมวลผลบนชิปรุ่นล่าสุดและเทคโนโลยีการจัดการพลังงานเข้าไว้ในชิปที่มีขนาดเล็กกว่าขนาดนิ้วหัวแม่มือ"
นอกจากนี้ ทั้ง Filogic 130 และ Filogic 130A ยังรองรับการเชื่อมต่อ 1T1R Wi-Fi 6 และความถี่ได้ทั้งสองแบนด์ 2.4GHz และ 5GHz ซึ่งมีคุณสมบัติของเทคโนโลยี Wi-Fi ขั้นสูง เช่น ระบบ Target Wake Time (TWT) เทคโนโลยี MU-MIMO เทคโนโลยี MU-OFDMA การจัดการบริหารแบนด์วิดธ์ QoS และมาตรฐานความปลอดภัย WPA3  อีกทั้งโซลูชั่นยังรองรับการทำงานร่วมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ขั้นสูงเพื่อให้การเชื่อมต่อ Wi-Fi มีความน่าเชื่อถือแม้จะกำลังเชื่อมต่อสัญญานบลูทูธกับอุปกรณ์อื่นๆ อยู่ก็ตาม 
ทั้งนี้ RAM ที่ฝังในชิปและหน่วยความจำแฟลชภายนอก (External Flash) รวมถึงโมดูล Front-end แบบผสานรวมซึ่งจะรองรับการทำงานของระบบ Low Noise Amplifier (LNA) และ Power Amplifier (PA) จะเป็นตัวขับเคลื่อนไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ซึ่งได้ผสานรวมเข้าไปในโซลูชั่นแบบชิปเดี่ยวทั้งสองรุ่นนี้ มากกว่านั้น Filogic 130A ยังผสานรวม HiFi4 DSP ในตัวเพื่อการประมวลผลเสียงระยะไกลที่แม่นยำยิ่งขึ้น และไมโครโฟนที่เปิดตลอดเวลาพร้อมสำหรับการตรวจจับกิจกรรมเสียงและการรองรับคำสั่งปลุก
Filogic 130 และ Filogic 130A ออกแบบมาเพื่อให้สามารถประหยัดพลังงานได้สูงสุดในฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กที่สุดและใช้พลังงานน้อยที่สุด เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานการจัดอันดับและการรับรอง Energy Star และ Green Appliance โซลูชั่นดังกล่าวยังรองรับการบู๊ตเครื่องอย่างปลอดภัยและเอนจินการเข้ารหัสของฮาร์ดแวร์สำหรับความสามารถด้านความปลอดภัยสูงสุด และรองรับอินเตอร์เฟซที่หลากหลาย รวมถึง IO สำหรับการใช้งานทั่วไป เช่น SPI, I2C, I2S, อินพุต IR, UART, AUXADC, PWM และ GPIO เพื่อให้กระบวนการออกแบบง่ายยิ่งขึ้น

แท็กที่เกี่ยวข้อง

mediatek chipset Filogic 130A Filogic 130

ข่าวและอีเว้นท์โทรศัพท์มือถือล่าสุด




เว็บไซต์นี้มีการเก็บคุกกี้เพื่อเพิ่มความพึงพอใจในการใช้งานเว็บไซต์ และช่วยให้เราปรับปรุง และนำเสนอเนื้อหาตรงตามความสนใจของท่าน ท่านสามารถดู Privacy Notice และ ดู Cookies Policy ของเราได้ ที่นี่ ทั้งนี้ ท่านจะยินยอมให้เราเก็บคุกกี้ทั้งหมด หรือให้เก็บแค่บางส่วนโดยการคลิกเลือก ตั้งค่า

ท่านสามารถเลือกให้ความยินยอมการเก็บคุกกี้เป็นเรื่องๆ ได้ที่นี่

เมื่อคุณเข้าชมเว็บไซต์ หรือแอปพลิเคชั่น checkraka เราอาจจัดเก็บ หรือดึงข้อมูลจากเบราว์เซอร์ของคุณในรูปแบบของคุกกี้ และเทคโนโลยีอื่นที่คล้ายคลึง เช่น tag และ pixel (เรียกรวมกันว่า “คุกกี้”) ซึ่งมักเป็นข้อมูลที่ไม่สามารถระบุตัวตนได้โดยตรง แต่ช่วยให้คุณใช้งานเว็บไซต์ได้ปลอดภัย และตรงตามความต้องการมากขึ้น คุณอาจไม่ยินยอมให้เราเก็บคุกกี้บางประเภทได้ โดยการคลิกตามหัวข้อข้างล่างนี้

ประเภทคุกกี้
อ่านเพิ่มเติม ที่นี่
ยินยอม / ไม่ยินยอม
คุกกี้ที่จำเป็นต้องมีเสมอ
(Strictly Necessary)
คุกกี้สำหรับการใช้งานเว็บไซต์
(Functionality)
คุกกี้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและวิเคราะห์
(Performance & Analytics)
คุกกี้เพื่อการตลาด
(Marketing)